SMT加工錫膏的取樣和檢驗(yàn)方法

印刷錫膏是SMT芯片組裝質(zhì)量最重要環(huán)節(jié)，必須要嚴(yán)格控制錫膏的質(zhì)量。

如果導(dǎo)線的中心距離小于065毫米，應(yīng)該進(jìn)行全面檢查。

如無狹窄，可以定期檢查。

一，檢驗(yàn)方法。

檢驗(yàn)主要的是外觀檢驗(yàn)和錫膏檢驗(yàn)。

目視檢查采用2~5倍放大鏡或3.5~20倍顯微鏡。

間隔狹窄，使用軟膏檢查器(SPI)。

錫膏印刷工藝比，錫膏印刷工藝的穩(wěn)定性較差。許多的研究表明，這種技術(shù)的變化可以達(dá)到60%。錫膏的印刷過程涉及很多相關(guān)的工藝參數(shù)，包括錫膏類型、環(huán)境條件(溫度、濕度等)。)。模板類型(化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割、電鑄成型)、模板厚度、開口形狀、寬比、面積比、印刷模型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等。模板類型(化學(xué)腐蝕、激光切割、激光切割、電鑄成型)、模板厚度、開口形狀、寬比、面積比、印刷模型、刮刀、印刷速度等。分析概念設(shè)計(jì)中使用的量體積。分析概念設(shè)計(jì)中使用的量和體積。

常規(guī)密度可以通過2DSPI檢測(cè)。可以進(jìn)行整體或局部測(cè)試，整體測(cè)試點(diǎn)應(yīng)選擇印刷面、下、左、右、中五點(diǎn)；局部測(cè)試一般用于高密度板、BGA、CSP等設(shè)備。

錫膏厚度應(yīng)在模板厚度的-10%~15%之間。

窄間距QFP、CSP、01005、POP等包裝應(yīng)采用3DSPI焊膏進(jìn)行檢測(cè)。

第二，檢查標(biāo)準(zhǔn)。

檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是根據(jù)單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參考其他標(biāo)準(zhǔn)來執(zhí)行的。

注意控制PCBA過程中的細(xì)節(jié)。整個(gè)PCBA和SMT加工的起點(diǎn)是錫膏印刷。好的開始始是好的開始。做好每一步，就能給客戶帶來更好的產(chǎn)品

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