SMT貼片加工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的工序，稍不注意就會(huì)出現(xiàn)一些問(wèn)題，尤其是焊膏印刷。焊膏印刷是T加工流程的首部，如果該步驟完成不好，將會(huì)嚴(yán)重影響到貼片和焊接，造成產(chǎn)品質(zhì)量受損甚至報(bào)廢。今天大家一起來(lái)了解下SMT加工焊膏印刷的常見(jiàn)問(wèn)題以及處理的措施。

問(wèn)題一：拉尖（指的是打印后焊盤(pán)上的焊膏會(huì)呈小山狀）

產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成。

避免或解決辦法：SMT貼片加工適當(dāng)調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏。

問(wèn)題二：焊膏太薄

產(chǎn)生原因：模板太薄；刮刀壓力太大；焊膏流動(dòng)性差。

避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板；挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏；下降刮刀壓力。

問(wèn)題三：焊盤(pán)上焊膏厚度不一致

產(chǎn)生原因：焊膏攪拌不均勻，使得粒度不共同；模板與印制板不平行。

避免或解決辦法：在打印前充分?jǐn)嚢韬父?；調(diào)整模板與印制板的相對(duì)方位。

問(wèn)題四：厚度不相同，邊際和外表有毛刺

產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低，模板開(kāi)孔孔壁粗糙。

避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏；打印前查看模板開(kāi)孔的蝕刻質(zhì)量。

問(wèn)題五：焊膏往焊盤(pán)兩頭陷落

產(chǎn)生原因：刮刀壓力太大；印制板定位不牢；焊膏黏度或金屬含量太低。

避免或解決辦法：調(diào)整壓力；從頭固定印制板；挑選適宜黏度的焊膏。

問(wèn)題六：印刷不完全（是指焊盤(pán)上有些地方?jīng)]印上焊膏）

產(chǎn)生原因：開(kāi)孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部；焊膏黏度太?。缓父嘀杏休^大尺度的金屬粉末顆粒；刮刀磨損。

避免或解決辦法：清洗開(kāi)孔和模板底部；選擇黏度合適的焊膏，并使焊膏印刷能有效地覆蓋整個(gè)印刷區(qū)域；選擇金屬粉末顆粒尺寸與開(kāi)孔尺寸相對(duì)應(yīng)的焊膏；檢查更換刮刀。