SMT貼片打樣對(duì)于質(zhì)量的要求是一如既往的嚴(yán)格，對(duì)于SMT工廠來(lái)說(shuō)質(zhì)量過(guò)硬才能夠在這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境中生存下去，對(duì)于客戶來(lái)說(shuō)質(zhì)量沒(méi)問(wèn)題的產(chǎn)品才能擁有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，對(duì)于SMT貼片加工行業(yè)來(lái)說(shuō)質(zhì)量就是最重要的，甚至比超級(jí)的加工費(fèi)更重要。

SMT貼片打樣對(duì)于SMT加工的質(zhì)量檢測(cè)要點(diǎn)。

1、錫膏印刷要求

一、錫膏的位置居中，無(wú)明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫；

二、錫膏量適中，能良好的粘貼，無(wú)少錫、過(guò)多等現(xiàn)象；

三、錫膏成形良好，應(yīng)無(wú)連錫、凹凸不平狀。

2、SMT貼片元器件貼裝要求

一、元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜；

二、貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；

三、SMT貼片元器件不允許有反貼，且元器件無(wú)漏貼、錯(cuò)貼；

四、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝；

五元器件貼裝需整齊、正中，無(wú)偏移、歪斜。

3、焊錫工藝要求

一、電路板面不能有影響外觀的錫膏；

二、元器件焊接位置沒(méi)有影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物、殘留物等；

三、元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無(wú)異常拉絲或拉尖。

4、外觀工藝要求

一、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無(wú)裂紋或切斷，無(wú)因切割不良造成的短路現(xiàn)象；

二、標(biāo)示信息字符絲印文字無(wú)模糊、偏移、印反、印偏、重影等；

三、電路板外表面應(yīng)無(wú)膨脹起泡現(xiàn)象；

四、孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求。