SMT加工的發(fā)展方向和電子產(chǎn)品的發(fā)展方向是相符合的，電子產(chǎn)品需要往著小型化精密化的方向進(jìn)行發(fā)展，那么SMT貼片加工就會(huì)向著這個(gè)方向發(fā)展。電子加工在通往小型化、精密化的道路上有許多問題是需要SMT工廠去認(rèn)真對(duì)待和解決的，最重要的就是質(zhì)量問題，而保證質(zhì)量的重要手段之一就是嚴(yán)格的質(zhì)量檢測(cè)過程，通過質(zhì)檢發(fā)現(xiàn)并解決在加工過程中出現(xiàn)的所有問題才能切實(shí)的提高產(chǎn)品質(zhì)量。
AOI檢測(cè)是使用非常多的檢測(cè)手段之一，并且可以在SMT貼片加工的生產(chǎn)加工多個(gè)環(huán)節(jié)中使用并發(fā)揮不同作用。在實(shí)際的加工生產(chǎn)中AOI檢測(cè)主要是在三個(gè)方面：
1、錫膏印刷之后檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)印刷過程中的缺 陷，將因?yàn)殄a膏印刷不良產(chǎn)生的焊接缺陷降到最 低，常采用100％的2D和3D檢測(cè)方法，可以檢測(cè) 焊膏沉積的位置和厚度。
2、貼片之后檢測(cè)，檢查來自錫膏印刷以及貼片過 程中產(chǎn)生的缺陷。
3、再流焊后檢測(cè)，主要檢查焊后缺陷。
SMT加工中應(yīng)用AOI技術(shù)的形式多種多樣，但其基本原理是相同的，也就是采用光學(xué)手段獲取被測(cè)物體圖形，一般通過傳感器獲得檢測(cè)物體的照明圖像并經(jīng)過數(shù)字化處理，然后以某種方法進(jìn)行比較、分析、檢驗(yàn)和判斷， 相當(dāng)于將人工目視檢測(cè)自動(dòng)化、智能化。
