在SMT加工中檢測是為了保證PCBA質(zhì)量的一種非常重要的手段，主要的檢測方法有人工目視檢測、焊膏測厚儀檢測、自動光學(xué)檢測、X射線檢測、在線、飛針等，由于各工序檢測內(nèi)容及特點(diǎn)不一樣，各工序所用的檢測方法也不同，在SMT加工貼片加工廠的檢測方法中，人工目視檢測、自動光學(xué)檢測及X射線檢測是表面組裝工序檢測中最是常用的3種方法。在線既可以進(jìn)行靜態(tài)，又可以做動態(tài)。下面給大家簡單介紹一下這些檢測方法。

一、人工目視檢測法。該方法投入少，不需進(jìn)行程序開發(fā)，但速度慢，主觀性強(qiáng)，需要直觀目視被測區(qū)域。由于目視檢測的不足，因此在當(dāng)前T加工生產(chǎn)線上很少作為主要的焊接質(zhì)量檢測手段，而多數(shù)用于返修返工等。

二、光學(xué)檢測法。隨著PCBA的貼片元器件封裝尺寸的滅小和電路板貼片密度的增加，A檢查難度越來越大，人工目檢就顯得力不從心，其穩(wěn)定性和可靠性難以滿足生產(chǎn)和質(zhì)量控制的需要，故采用動檢測就越來越重要。

三、使用自動光學(xué)檢測(AO1)作為減少缺陷的工具，可用于貼片加工過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。AOI采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、高的放大倍數(shù)和復(fù)雜的處理方法，從面能夠以高速度獲得高缺陷捕捉率。

AOl在T生產(chǎn)線上的位置。AOI設(shè)備在T生產(chǎn)線上的位置通常有3種，一種是放在絲網(wǎng)印制后檢測焊膏故障的AOI，稱為絲網(wǎng)印后AOl。另一種是放在貼片之后檢測器件貼裝故障的AOI，稱為貼片后AOl。再一種是放在回流焊后同時檢測器件貼裝和焊接故障的AOI，稱為回流焊后AOI。